佐藤淳一のレビュー一覧

図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み［第2版］

　半導体の製造プロセスに軸を置いた説明で、リソグラフィプロセス、エッチングプロセスも漏れなく説明している。後工程プロセスは同じシリーズの『最新半導体製造装置の基本と仕組み』と重複する部分が多いが、後工程のプロセスは後工程の装置と同一ともいえるのでしかたのないところか。
　成膜プロセスは現在の主流であるCu配線を扱っているし、その他の工程も最新の動向を盛り込んでいる。モア・ムーアなどの最新の話題や今後の展望にまで触れており2013年現在の現状と今後を掴むために最適な一冊となっている。

図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み［第4版］

今回は全てを理解する時間がなかったが、エンジニアリングメカニズムもかなり書かれていて良かった。必要な時に戻ってきたいと思える書籍。

図解入門 よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み［第3版］

仕事用。
半導体チップのエンジニアである著者による、各プロセスの半導体製造装置の構造・仕組み・来歴に関する専門書。

仕事で半導体業界に関わっているので半導体チップの大まかな工程や業界構造については知っているが、各プロセスや製造装置の詳細まで完全に理解しているわけではなかったので、体系的な知識を頭に入れたいと思って読んだ。

半導体製造は今や完全なる設備産業であり、複雑な製造プロセスが半導体製造装置メーカが供給する装置によって自動化されている。
それぞれのプロセスで設計思想や制約条件、求められる機能が異なるので、これらを理解しておくことは重要である。

勿論、専門書なので専門用語が多く内容は簡単ではないが、丁寧に順を追って説明されるので比較的理解しやすかった。ちゃんと読めば置いていかれるようなことはないと思う。

もっと詳細な内容は深掘りできるが、今の職務上はこのレベルの理解で良いと思うので、本書の内容を反復してしっかり頭に入れたい。
また、半導体業界は特に技術発展のスピードが速いので、最新技術やキープレーヤーの動向には日々注視したいと思う。

図解入門 よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み［第3版］

「よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み」の姉妹書。本文中にしばしば前著を参照してほしい旨が記載されているが、体感としては8割方記載内容が被っている。本書の方が装置の構成に関する記載は詳しく、個人的にはその部分に学びが多かったため、こちらだけ読めば良いと思う。(逆に言うと、やや装置構成に関する記載はマニアックなので、シンプルに半導体プロセスを概観したい場合は前著の方が好適に思う)

図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み［第4版］

半導体製造プロセスを、後工程含めて網羅的に概観するには良い本。本社の内容を一通り理解すれば、ベアウエハからパッケージ完成品に至るまでの一連の流れを思い描けるようになる。

図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編

タイトルの通りパワー半導体の入門書として基本的な内容のみで知識がなくても理解できるレベルに読みやすい。初めて半導体を触れる人向け。

図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み［第2版］

電力の変換に必要となるパワー半導体の概観。
特にSiC、GaNの課題整理に。

◯パワー半導体は人体で言うところの「血管」や「神経」
MPUは脳、センサは目・耳、太陽電池は心臓、モータ・アクチュエータは手足

・交流→直流：コンバータ（整流作用）
・直流→交流：インバータ（逆変換）
＋周波数・電圧変換

図解入門 よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み［第2版］

半導体製造装置、主に前工程について解説した本です。
半導体プロセスに関係する仕事をしている人が、とりあえず一通り単語の意味を知るために読む本としてお勧め。
あまりこの分野に関わらない人が手に取っても、中身が頭に入って来ないと思います。

図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み［第2版］

パワー半導体について、分類・用途・市場といった情報だけでなく、動作原理や素材の特性、今後の展望までをまとめた一冊。パワー半導体を理解するのに必要な要素はそれなりに網羅はされている。
ただし、動作原理については、簡単に説明しようとし過ぎるあまりに却ってよく分からなくなっているところも多い印象。
また、最初の方は文章も分かりやすいのだが、途中から冗長な表現・分かりづらい表現が増えていき、読みづらくなるのがもったいない。

図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み［第3版］

知りたいことがコンパクトにまとまっていて参考になった。もう少し後工程が充実していればなお良かった。
半導体プロセスにはある程度の予備知識があったが、それでも突然専門用語が出てきて付いていくのが難しかった。専門外の文系の人では理解できないのでは？

図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編

　パワー半導体の材料・ウェハプロセスなどを一般的な半導体と比較して解説している。図が豊富で分かりやすいものの、従来の半導体プロセスをある程度知っていることが前提となっている。シリコンウェハの製造法やダイシング、ボンディング、パッケージングと半導体関連書籍では余り扱われることのない話題にも触れていた。一方でイオンインプラントや半導体マスク、ウェハプロセスそのものについては触れられていなかった。おそらく従来プロセスと同じなのだろうけど一言ぐらいは触れておいたほうが同じなのか違うのか迷わずにすむと思う。あと、パワー半導体に関わる企業にかなりのページを割き、各項目においても随時触れていた。業界動向を知ることができるのは良かったが物足りなさも感じた。せっかくなので同シリーズで業界動向をしっかりとまとめたものも期待したい。