【感想・ネタバレ】図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み［第2版］のレビュー

佐藤淳一

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半導体はどうやって作るのか、半導体ビジネスに関わりたいとお考えの方向けに、シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程までのすべての半導体プロセスの基本と仕組みが図解でわかる入門書です。第2版となる本書では、最新EUV事情や450mmウェーハ、今後の半導体ファブなどの最新動向を追加し、エンジニアや半導体関連企業で働く人のために、半導体の作り方を前工程のプロセスから、洗浄・乾燥ウエットプロセス、イオン注入・熱処理プロセス、リソグラフィー・プロセス、エッチング装置、成膜プロセス、平坦化（CMP）プロセス、後工程のプロセスフローまで豊富なイラストと図表を使って、実際の製造現場を知らない方にもイメージしやすく解説しています。

[ブクログ · ★★★★★]

　半導体の製造プロセスに軸を置いた説明で、リソグラフィプロセス、エッチングプロセスも漏れなく説明している。後工程プロセスは同じシリーズの『最新半導体製造装置の基本と仕組み』と重複する部分が多いが、後工程のプロセスは後工程の装置と同一ともいえるのでしかたのないところか。
　成膜プロセスは現在の主流であるCu配線を扱っているし、その他の工程も最新の動向を盛り込んでいる。モア・ムーアなどの最新の話題や今後の展望にまで触れており2013年現在の現状と今後を掴むために最適な一冊となっている。