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図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み［第2版］

1749円(税込)

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図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編

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  図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み［第2版］

  佐藤淳一

  　半導体の製造プロセスに軸を置いた説明で、リソグラフィプロセス、エッチングプロセスも漏れなく説明している。後工程プロセスは同じシリーズの『最新半導体製造装置の基本と仕組み』と重複する部分が多いが、後工程のプロセスは後工程の装置と同一ともいえるのでしかたのないところか。
  　成膜プロセスは現在の主流であ...続きを読むるCu配線を扱っているし、その他の工程も最新の動向を盛り込んでいる。モア・ムーアなどの最新の話題や今後の展望にまで触れており2013年現在の現状と今後を掴むために最適な一冊となっている。

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  図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編

  佐藤淳一

  　パワー半導体の材料・ウェハプロセスなどを一般的な半導体と比較して解説している。図が豊富で分かりやすいものの、従来の半導体プロセスをある程度知っていることが前提となっている。シリコンウェハの製造法やダイシング、ボンディング、パッケージングと半導体関連書籍では余り扱われることのない話題にも触れていた。...続きを読む一方でイオンインプラントや半導体マスク、ウェハプロセスそのものについては触れられていなかった。おそらく従来プロセスと同じなのだろうけど一言ぐらいは触れておいたほうが同じなのか違うのか迷わずにすむと思う。あと、パワー半導体に関わる企業にかなりのページを割き、各項目においても随時触れていた。業界動向を知ることができるのは良かったが物足りなさも感じた。せっかくなので同シリーズで業界動向をしっかりとまとめたものも期待したい。

  Posted by ブクログ

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