佐藤淳一の一覧
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作品一覧
2020/03/20更新
ユーザーレビュー
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半導体の製造プロセスに軸を置いた説明で、リソグラフィプロセス、エッチングプロセスも漏れなく説明している。後工程プロセスは同じシリーズの『最新半導体製造装置の基本と仕組み』と重複する部分が多いが、後工程のプロセスは後工程の装置と同一ともいえるのでしかたのないところか。
成膜プロセスは現在の主流であ...続きを読むPosted by ブクログ -
知りたいことがコンパクトにまとまっていて参考になった。もう少し後工程が充実していればなお良かった。
半導体プロセスにはある程度の予備知識があったが、それでも突然専門用語が出てきて付いていくのが難しかった。専門外の文系の人では理解できないのでは？Posted by ブクログ -
パワー半導体の材料・ウェハプロセスなどを一般的な半導体と比較して解説している。図が豊富で分かりやすいものの、従来の半導体プロセスをある程度知っていることが前提となっている。シリコンウェハの製造法やダイシング、ボンディング、パッケージングと半導体関連書籍では余り扱われることのない話題にも触れていた。...続きを読むPosted by ブクログ
