【感想・ネタバレ】図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み 材料・プロセス編のレビュー

佐藤淳一

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パワー半導体に興味のあるビジネス関係者や学生を対象に、パワー半導体のテクノロジーを豊富なイラストを使って解説した入門書です。前著『図解入門よくわかる 最新パワー半導体の基本と仕組み』では、パワー半導体の基礎知識全般を広く浅く解説しましたが、本書ではパワー半導体の基盤材料やプロセスについて掘り下げて解説しています。シリコンウェーハの作り方、パワー半導体用ウェーハの動向、次世代パワー半導体として注目を集めるSiCの性質や結晶構造、SiCウェーハビジネスの動向、GaNの特徴や結晶の成長方法、パワー半導体製造プロセスとMOS LSIプロセスとの比較、メーカーの動向まで幅広い知識が身につきます。

[ブクログ · ★★★★☆]

タイトルの通りパワー半導体の入門書として基本的な内容のみで知識がなくても理解できるレベルに読みやすい。初めて半導体を触れる人向け。

[ブクログ · ★★★☆☆]

　パワー半導体の材料・ウェハプロセスなどを一般的な半導体と比較して解説している。図が豊富で分かりやすいものの、従来の半導体プロセスをある程度知っていることが前提となっている。シリコンウェハの製造法やダイシング、ボンディング、パッケージングと半導体関連書籍では余り扱われることのない話題にも触れていた。一方でイオンインプラントや半導体マスク、ウェハプロセスそのものについては触れられていなかった。おそらく従来プロセスと同じなのだろうけど一言ぐらいは触れておいたほうが同じなのか違うのか迷わずにすむと思う。あと、パワー半導体に関わる企業にかなりのページを割き、各項目においても随時触れていた。業界動向を知ることができるのは良かったが物足りなさも感じた。せっかくなので同シリーズで業界動向をしっかりとまとめたものも期待したい。