【感想・ネタバレ】新・半導体工場のすべて 設備・材料・プロセスからＡＩ技術の活用までのレビュー

菊地正典

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元ＮＥＣの伝説的な技術者であり半導体製造の全工程を熟知する第一人者が、半導体にまつわるヒト・モノ・カネを「工場」を切り口に整理し、多数の図解とともに解説した大好評入門書の最新版。世界的な工場建設ラッシュ、ＴＳＭＣとラピダスの動向、３Ｄ積層化やＡＩをはじめとする次世代技術などの情報を新たに盛り込んだ。

[ブクログ · ★★★★☆]

めも

・EUV
　作れるのはASML（蘭）
　使いこなせるのはTSMC（台）
　ラピダスも導入

・ダマシン
　象嵌細工。絶縁層で溝を作って、めっき→エッチングで銅の埋め込み配線を形成。

・シリコン
　生産の66%が中国（2012）。アルミニウムと同じく電気の缶詰。電気代の高い日本では作れない。