センス・アンド・フォースの作品一覧
「センス・アンド・フォース」の「図解入門業界研究 最新半導体業界の動向とカラクリがよ~くわかる本[第3版]」「図解入門業界研究 最新半導体業界の動向とカラクリがよーくわかる本[第2版]」ほか、ユーザーレビューをお届けします!
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Posted by ブクログ
半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。
先端日本企業を応援したくなる一冊。
■半導体チップができるまで
シリコンウエハを作る→チップを製造する、の流れ
■シリコンウエハ製造工程
・多結晶シリコンからイレブン・ナインの単結晶インゴットを作る
・シリコンインゴットをスライシングしてウエハ状に切り出す。
・スライスしたウエハを面取りする(べべリング)
・研磨する。
■半導体チップ製造工程
・薄膜をつくる(スパッタリング)
・回路パターンをウエハに焼き付ける。写真製版に似た工程。露光→現像→エッチング
・不純物除去、洗浄
・切り出してチ
Posted by ブクログ
日本の半導体産業はかつての栄光を取り戻せるか。残念ながら、国の支援を前提にしても、日本はそのサプライチェーンを堅牢にする努力が精一杯であり、再び世界の主導者たる地位を復権させるのは極めて難しいだろう。
半導体生産の前工程(設計〜ウェーハ加工)の多くが台湾や韓国、米国に依存しているという構図である。世界最強の日本半導体産業は、1986年に締結された、通称「日米半導体協定」によるアメリカ製半導体の市場での巻き返し工作により急激に失速。アメリカはこの国策によりパソコン分野でマイクロソフトやインテルをグローバルスタンダードに押し上げた。
日本はその後に起こったバブル崩壊により一層状況を悪化させ、さ