センス・アンド・フォースのレビュー一覧
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Posted by ブクログ
半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。
先端日本企業を応援したくなる一冊。
■半導体チップができるまで
シリコンウエハを作る→チップを製造する、の流れ
■シリコンウエハ製造工程
・多結晶シリコンからイレブン・ナインの単結晶インゴットを作る
・シリコンインゴットをスライシングしてウエハ状に切り出す。
・スライスしたウエハを面取りする（べべリング）
・研磨する。
■半導体チップ製造工程
・薄膜をつくる（スパッタリング）
・回路パターンをウエハに焼き付ける。写真製版に似た工程。露光→現像→エッチング
・不純物除去、洗浄
・切り出してチップに分離（ダイシング）
・チップの貼り付け（ボンディング）
・チップを封止（パッケージング）。ほこり、水分、物理化学衝撃から守る
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