センス・アンド・フォースのレビュー一覧

半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。
先端日本企業を応援したくなる一冊。

■半導体チップができるまで
シリコンウエハを作る→チップを製造する、の流れ

■シリコンウエハ製造工程
・多結晶シリコンからイレブン・ナインの単結晶インゴットを作...続きを読むる
・シリコンインゴットをスライシングしてウエハ状に切り出す。
・スライスしたウエハを面取りする（べべリング）
・研磨する。

■半導体チップ製造工程
・薄膜をつくる（スパッタリング）
・回路パターンをウエハに焼き付ける。写真製版に似た工程。露光→現像→エッチング
・不純物除去、洗浄
・切り出してチップに分離（ダイシング）
・チップの貼り付け（ボンディング）
・チップを封止（パッケージング）。ほこり、水分、物理化学衝撃から守る

全体をサラッと流す本
あまり細かいとこまで知れないのが残念

しかし、各企業の位置付けや特徴を知れるのが良い
（他の書籍にはあまり書かれていない内容）

『図解入門業界研究』シリーズはクイックにとりあえずの業務概括を把握できるので助かる。

示唆に富む洞察や深い業界分析を必要とする場合には至らぬところもあるが、半導体技術部分は結構詳しく解説されており、手っ取り早く業界を勉強するには良い本だ。