図解入門業界研究 最新半導体業界の動向とカラクリがよ～くわかる本［第4版］

センス・アンド・フォース

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半導体業界の基礎知識から国内外の主要メーカー動向、基本的技術、アプリケーション、業界の最新トレンドまで解説した入門書。

• カテゴリ: ビジネス・実用
• ジャンル: ビジネス・経済 / 経済
• 出版社: 秀和システム新社
• 電子版発売日: 2024年02月02日
• コンテンツ形式: EPUB
• サイズ(目安): 205MB

[ブクログ · ★★★★☆]

めちゃくちゃわかりやすい。
ただ、日本中心にして日本読者をターゲットにしているのが問題かもしれません。

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。
先端日本企業を応援したくなる一冊。

■半導体チップができるまで
シリコンウエハを作る→チップを製造する、の流れ

■シリコンウエハ製造工程
・多結晶シリコンからイレブン・ナインの単結晶インゴットを作る
・シリコンインゴットをスライシングしてウエハ状に切り出す。
・スライスしたウエハを面取りする（べべリング）
・研磨する。

■半導体チップ製造工程
・薄膜をつくる（スパッタリング）
・回路パターンをウエハに焼き付ける。写真製版に似た工程。露光→現像→エッチング
・不純物除去、洗浄
・切り出してチップに分離（ダイシング）
・チップの貼り付け（ボンディング）
・チップを封止（パッケージング）。ほこり、水分、物理化学衝撃から守る