あらすじ
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半導体業界の基礎知識から国内外の主要メーカー動向、基本的技術、アプリケーション、業界の最新トレンドまで解説した入門書。
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Posted by ブクログ
半導体の製造工程の説明が分かりやすい。先端技術のほぼ全てが半導体に依存していることを再認識できた。
先端日本企業を応援したくなる一冊。
■半導体チップができるまで
シリコンウエハを作る→チップを製造する、の流れ
■シリコンウエハ製造工程
・多結晶シリコンからイレブン・ナインの単結晶インゴットを作る
・シリコンインゴットをスライシングしてウエハ状に切り出す。
・スライスしたウエハを面取りする（べべリング）
・研磨する。
■半導体チップ製造工程
・薄膜をつくる（スパッタリング）
・回路パターンをウエハに焼き付ける。写真製版に似た工程。露光→現像→エッチング
・不純物除去、洗浄
・切り出してチップに分離（ダイシング）
・チップの貼り付け（ボンディング）
・チップを封止（パッケージング）。ほこり、水分、物理化学衝撃から守る
Posted by ブクログ
日本の半導体産業はかつての栄光を取り戻せるか。残念ながら、国の支援を前提にしても、日本はそのサプライチェーンを堅牢にする努力が精一杯であり、再び世界の主導者たる地位を復権させるのは極めて難しいだろう。
半導体生産の前工程（設計〜ウェーハ加工）の多くが台湾や韓国、米国に依存しているという構図である。世界最強の日本半導体産業は、1986年に締結された、通称「日米半導体協定」によるアメリカ製半導体の市場での巻き返し工作により急激に失速。アメリカはこの国策によりパソコン分野でマイクロソフトやインテルをグローバルスタンダードに押し上げた。
日本はその後に起こったバブル崩壊により一層状況を悪化させ、さらに海外生産をしていた韓国や台湾の企業に技術が流失したことにより、絶望的な立場に追い詰められる。
このアメリカの行為は、競争相手の力を政治的圧力で奪う行為。そして当時の弱腰外交により、日本の半導体産業は大きな打撃を受けた。
本書により世界の半導体業界を一望でき、その技術的な内容や業界構造もわかりやすく解説され、業界プレイヤーも詳らかに記されている良書。だが、私が気になったのは前述の歴史であり、理不尽な「日米半導体協定」のことだ。
日本が属国でアメリカの言いなりでいる限り、我々の労働は海外に搾取され、努力をしても腕力で取り上げられる。虚構のような国。半導体業界の衰亡は、その一つの象徴に過ぎない。
