半導体ドライエッチング技術は，半導体デバイスの微細化・高集積化を実現する手段として，リソグラフィ技術と双璧をなすキーテクノロジーです。ドライエッチングに従事するエンジニアは，多くの場合，経験と堪に頼って仕事を進めているのが実情です。本書はこれまでの本とは異なるユニークなアプローチで，ドライエッチング技術の基礎から応用までビギナーに理解できるようまとめてあります。これまでのドライエッチングの書は，ともすると難しいプラズマ理論に重きをおいたもの，あるいは逆にドライエッチング技術のデータの羅列に終始するものが多く見られます。本書は極力数式を使わないで，ビギナーにもドライエッチングのメカニズムが容易に理解できるように執筆しました。また，プロセスから，装置，新技術に至るまで系統的に理解できるよう配慮してあります。さらに，プラズマダメージの章を設け，その全容が理解できるようにしたことも特徴の一つです。本書ではビギナーにドライエッチング技術の原理を容易に理解させるばかりでなく，より実践に近い知識が得られるようにしました。また，ビギナー向けに書かれていますが，ある程度経験を積んだエンジニアがドライエッチング技術の全体像を理解するのにも役立つ書籍です。

「はじめての半導体ドライエッチング技術」 が出版 されてから 8年以上経過しましたが、半導体 の微細化・高集積化の進展は留まるところを知らず、次々新しい技術が出現しています。本書は、アトミックレイヤーエッチング（ALE）など新しい技術の解説や、ドライエッチング技術の今後の課題・展望についてなど、旧版に大幅に加筆訂正を行いました。