新・半導体産業のすべて ＡＩを支える先端企業から日本メーカーの展望まで

菊地正典

「複雑な産業構造と関連する企業群を製造工程から整理する」というコンセプトはそのままに、「生成 ＡＩ 以後」の激変を反映したベストセラー最新版。ＡＩ関連のメインプレイヤー３７社も詳細に解説。巻末資料として「半導体メーカーと主要製品一覧」「半導体用語の解説」「世界と日本の半導体主要工場の新設状況」も。

• カテゴリ: ビジネス・実用
• ジャンル: IT・コンピュータ / 全般
• 出版社: ダイヤモンド社
• タイトル: 新・半導体産業のすべて
• タイトルID: 1770805
• ページ数: 296ページ
• 電子版発売日: 2025年01月08日
• コンテンツ形式: EPUB
• サイズ(目安): 61MB

[ブクログ · ★★★★☆]

内容はかなり難しいと思う。
無機化学のかなり細かい知識があるか、AIに聞きながら読み進めることになる。

しかし、半導体業界について業界知識は詳細に得られる。各工程において、どのような会社が関係しているのか。
また、地政学的リスクの側面において、台湾の会社が各工程のウェイトを占めるほど、中国からの影響は大きくなる。
そして、今や産業の米となった半導体は、日本も無関係な話ではないし、この業界での行末は、日本の行末と言ってもいい程の状況である。

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体産業の大枠と最新動向、主要プレイヤーを網羅するのには適している。一方で、産業全体のトレンドを把握することに注力しているため、本書で触れられている技術や、その技術が注目される背景については他の媒体を参照する必要がある。

[ブクログ · ★★★★☆]

直前に読んだ「教養としての「半導体」」とよく似た書籍だと思ったら、同じ著者だった。
「教養としての「半導体」」と内容に重複する部分が非常に多いのだが、一部のトピックについては分かりやすく図解されていたりして、本書の方が一層勧められる内容かもしれない。
最近は分かりやすく解説されているYoutube動画などもあるので、それらと一緒に読むことで理解を深められると思う。

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体業界の歴史や最新事情が書かれていてとても勉強になる本。

エヌビディア・インテル・TSMC・キオクシアなど半導体メーカー、AMAT・東京エレクトロン・アドバンテストなどの製造・検索装置メーカー、信越化学などの材料メーカーなど、半導体業界に関わる企業についても理解が進みます。

これで経済ニュースがより深く理解出来るようになった！
半導体系の銘柄の選別に役立ちます(^o^)

[ブクログ · ★★★☆☆]

半導体産業を幅広く情報収集し、それをまとめてある本。半導体産業は開発スピードやプレイヤーの入れ替わりが比較的早い産業なので、定点観測として見ていくとよさそう。（そういう意味で改訂も早い）
各技術やプロセスの概要が書いてあることで、専門家ではない人が少し専門的な知識を得る入門編としていい本だと思う。各会社の情報が多いので、技術的なことを知りたい場合はもう1つの「新・半導体工場のすべて」を読むのがいいのかもしれない。

[ブクログ · ★★★☆☆]

半導体業界
・IDM：設計･製造･販売を一貫して行う。Ex.インテル,サムスン電子,キオクシアなど
　　※需給のバッファ、または自社で出来ない先端技術製品のために、
　　　一部はファウンドリー,OSATに委託する。
※インテル･サムスンなどは保有する膨大な製造ラインをフル稼働させるため、
　　　ファウンドリー事業も行っている。
　　※製造の前工程･後工程を融合させた3D実装技術に対応するため、
　　　全製造工程を担うシステムファウンドリーという構想を
　　　インテルなどが提案している。
・EDAベンダー：設計を自動化するための各種ツールを提供
・IPベンダー：回路機能ブロックを有する設計資産としてのIP(地底財産)を提供する
・ファブレス：開発･設計に特化し製造工場を持たない
・ファウンドリー：製造の前工程を請け負い、設計に基づき受託生産する。Ex.TSMC
・OSAT：製造の前工程を請け負う

AI半導体：高速で効率的な演算処理に特化した半導体の総称
　　・GPU：学習のための大量のデータ処理
　　・ACIC,FPGA:推論のモデル処理によるアプリケーションの最適化
　　・CPU：GPU,ACIC,FPGAの処理全体の制御
　　・APU：GPUとCPUが一緒になったもの
　　・NPU：特定のAI関連タスクを高速処理
　　　　　 ex.エッジ処理を担うAIPCのプロセッサなどに搭載
　　　　　 (エッジAI：クラウド端末のエッジデバイス内でデータ処理、
　　　　　　　　　　　必要に応じてクラウドにアップしリアルタイム処理、
　　　　　　　　　　　データ通信料･コストの削減)
　　・AIアクセラレータ：AIの学習･推論処理の高速化をサポートするハードウェア
　→生成AIの登場で処理にかかる計算量が爆発的に増大
　　→超並列かつ高効率で処理できる半導体が必要
　　　→各種AI半導体を1つのチップに搭載したSOCが開発されている

世界の半導体トップ企業
　・TSMC
　　　最先端プロセスの開発･生産はあくまで台湾国内を維持、
　　　少し古いプロセスはアメリカ(4nmプロセス24年→26年に生産開始)、
　　　さらに古いプロセスは日本(6/7nmプロセス27年稼働予定)、
　　　ヨーロッパ(ドイツ 22nm 24年竣工)で行い、少しずつ強化する戦略
・SUMCO
　　　シリコンウエーハの世界シェア第2位。
　　　サムスン電子のメモリ依存が高いなどの理由で直近は経営低迷
　　　　⇔同業種1位の信越化学は顧客バランスがとれており好調
　　　国から750億円の支援→吉野ヶ里の工場建設へ