新・半導体産業のすべて ＡＩを支える先端企業から日本メーカーの展望まで

菊地正典

「複雑な産業構造と関連する企業群を製造工程から整理する」というコンセプトはそのままに、「生成 ＡＩ 以後」の激変を反映したベストセラー最新版。ＡＩ関連のメインプレイヤー３７社も詳細に解説。巻末資料として「半導体メーカーと主要製品一覧」「半導体用語の解説」「世界と日本の半導体主要工場の新設状況」も。

• カテゴリ: ビジネス・実用
• ジャンル: IT・コンピュータ / 全般
• 出版社: ダイヤモンド社
• ページ数: 296ページ
• 電子版発売日: 2025年01月08日
• コンテンツ形式: EPUB
• サイズ(目安): 61MB

[ブクログ · ★★★★☆]

直前に読んだ「教養としての「半導体」」とよく似た書籍だと思ったら、同じ著者だった。
「教養としての「半導体」」と内容に重複する部分が非常に多いのだが、一部のトピックについては分かりやすく図解されていたりして、本書の方が一層勧められる内容かもしれない。
最近は分かりやすく解説されているYoutube動画などもあるので、それらと一緒に読むことで理解を深められると思う。

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体業界の歴史や最新事情が書かれていてとても勉強になる本。

エヌビディア・インテル・TSMC・キオクシアなど半導体メーカー、AMAT・東京エレクトロン・アドバンテストなどの製造・検索装置メーカー、信越化学などの材料メーカーなど、半導体業界に関わる企業についても理解が進みます。

これで経済ニュースがより深く理解出来るようになった！
半導体系の銘柄の選別に役立ちます(^o^)

[ブクログ · ★★★☆☆]

半導体業界
・IDM：設計･製造･販売を一貫して行う。Ex.インテル,サムスン電子,キオクシアなど
　　※需給のバッファ、または自社で出来ない先端技術製品のために、
　　　一部はファウンドリー,OSATに委託する。
※インテル･サムスンなどは保有する膨大な製造ラインをフル稼働させるため、
　　　ファウンドリー事業も行っている。
　　※製造の前工程･後工程を融合させた3D実装技術に対応するため、
　　　全製造工程を担うシステムファウンドリーという構想を
　　　インテルなどが提案している。
・EDAベンダー：設計を自動化するための各種ツールを提供
・IPベンダー：回路機能ブロックを有する設計資産としてのIP(地底財産)を提供する
・ファブレス：開発･設計に特化し製造工場を持たない
・ファウンドリー：製造の前工程を請け負い、設計に基づき受託生産する。Ex.TSMC
・OSAT：製造の前工程を請け負う

AI半導体：高速で効率的な演算処理に特化した半導体の総称
　　・GPU：学習のための大量のデータ処理
　　・ACIC,FPGA:推論のモデル処理によるアプリケーションの最適化
　　・CPU：GPU,ACIC,FPGAの処理全体の制御
　　・APU：GPUとCPUが一緒になったもの
　　・NPU：特定のAI関連タスクを高速処理
　　　　　 ex.エッジ処理を担うAIPCのプロセッサなどに搭載
　　　　　 (エッジAI：クラウド端末のエッジデバイス内でデータ処理、
　　　　　　　　　　　必要に応じてクラウドにアップしリアルタイム処理、
　　　　　　　　　　　データ通信料･コストの削減)
　　・AIアクセラレータ：AIの学習･推論処理の高速化をサポートするハードウェア
　→生成AIの登場で処理にかかる計算量が爆発的に増大
　　→超並列かつ高効率で処理できる半導体が必要
　　　→各種AI半導体を1つのチップに搭載したSOCが開発されている

世界の半導体トップ企業
　・TSMC
　　　最先端プロセスの開発･生産はあくまで台湾国内を維持、
　　　少し古いプロセスはアメリカ(4nmプロセス24年→26年に生産開始)、
　　　さらに古いプロセスは日本(6/7nmプロセス27年稼働予定)、
　　　ヨーロッパ(ドイツ 22nm 24年竣工)で行い、少しずつ強化する戦略
・SUMCO
　　　シリコンウエーハの世界シェア第2位。
　　　サムスン電子のメモリ依存が高いなどの理由で直近は経営低迷
　　　　⇔同業種1位の信越化学は顧客バランスがとれており好調
　　　国から750億円の支援→吉野ヶ里の工場建設へ