あらすじ
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◆半導体製造プロセスの全体像がよくわかる◆
基本的な半導体製造プロセスの全体像から、リソグラフィ、エッチング、洗浄・乾燥、イオン注入・熱処理、成膜、パッケージング、検査・測定・試験などの各プロセスを詳細に解説。半導体製造プロセスに興味のある読者だけでなく、技術者にとっても有益な基本情報をまとめた1冊となっています。
■目次
Chapter 1 半導体とその素材
Chapter 2 半導体製造プロセスの概観
Chapter 3 リソグラフィ
Chapter 4 エッチング
Chapter 5 洗浄・乾燥
Chapter 6 イオン注入・熱処理
Chapter 7 成膜
Chapter 8 CMP
Chapter 9 パッケージング
Chapter 10 検査・測定・試験
Chapter 11 半導体工場
Chapter 12 製造技術・装置の最新動向
