大山聡のレビュー一覧
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Posted by ブクログ
ネタバレ最近、半導体とよく聞くので読んでみました。
本のタイトル通り、半導体業界の動向を細かく書いている本です。
世の中に出ている半導体が、どのような装置と工程と会社で作られているのか、難しい内容だとは思いますが絵が付いており初心者でも理解しやすく書いてあると思います。
難しいないようはあまり理解出来ていませんが、半導体は今後の産業として夢があるなと思いました。
日本がこのビックウェーブに乗れると良いなー
頑張れ！東京エレクトロン！キオクシア！
下記は備忘録として、Geminiに要約してもらった内容です。間違いあるかもなのでご参照の際は留意願います。
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本書の概要
2022年に発売された前版をベースに、昨今のAIの急激な隆盛や市場の変化に伴う2026年現在の最新データへアップデートされた改訂版です。AIの普及により世界的な需要が一段と高まり、高待遇・高成長業界として注目を集める半導体業界の「製造技術」と「ビジネス構造」の両方を、豊富なオールカラー図解でわかりやすく解説しています。
主なポイント・構成
1. 半導体・製造装置業界の現状と市場動向
「産業のコメ」と言われる半導体および製造装置市場の最新の動向や国別シェア、シクリカル（周期的な景気循環）な成長フェーズにある業界の仕組みを解説しています。
主要な半導体メーカーや製造装置メーカー（日本企業を含む）の顔ぶれや立ち位置が把握できます。
2. 製造プロセスの基礎と各技術
社会インフラを支える半導体のしくみから、微細化・高集積化の仕組みをプロセスごとに丁寧に紐解いています。
ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」、回路を転写する「リソグラフィー」、パターンを形成する「エッチング」といった主要な製造工程や、それぞれの最新技術動向・参入メーカーが解説されています。
3. ビジネス・キャリアとしての半導体業界
企業の強みや業務内容、さらには就職・転職を検討するうえで気になる待遇・将来性（先端トレンドやDX化、チップレット技術など）に至るまでカバーされています。
おすすめの対象
半導体業界への就職・転職を考えている学生や社会人
AIの普及やニュースでよく耳にする半導体ビジネスの仕組みを、技術と産業の両面から体系的に理解したい方 -
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Posted by ブクログ
半導体の製造は一国で完結しない
半導体は、設計、製造装置、材料、前工程、後工程、検査、実装までを1社・1国で全部まかなう産業ではありません。たとえば、回路設計は米国企業が強く、前工程の受託製造は台湾や韓国が強く、製造装置や素材は日本・米国・欧州の比重が高い、というように国際分業で成り立っています。SIAも、半導体は設計から製造まで多段階のサプライチェーンで成り立つと説明しています。
日本の2nm・Rapidus計画
Rapidusは、日本で2nm世代の先端ロジック半導体の量産を目指している企業です。北海道千歳市に拠点を整備し、設計支援から前工程・後工程までを一体で提供する新しいファウンドリーモデルを打ち出しています。公式発表では、2027年に2nmロジック半導体の量産を目指すとされています。なので、「日本2Nmのラビダス計画」は、より自然には 『日本で2nm世代先端ロジック半導体の量産を目指すRapidus計画』 と書くと伝わりやすいです。
ダイオード
ダイオードは、電流を基本的に一方向に流しやすい性質を持つ、最も基本的な半導体素子の一つです。整流、保護、検波、発光などに使われます。たとえば電源回路では交流を直流に変える整流用途、LEDでは発光用途に使われます。分類としては、ダイオードはICではなく、ディスクリート半導体に入れるのが一般的です。
トランジスタ
トランジスタは、電気信号を増幅したり、オン・オフのスイッチとして動作したりする素子です。現代の電子機器では、CPUやメモリの中にも膨大な数のトランジスタが入っていますが、単体部品として売られるトランジスタ自体は、ダイオードと同様にディスクリート半導体に分類されます。説明資料では、「増幅」「スイッチング」 の2語を押さえておけば十分です。
IC（集積回路）
ICは、トランジスタなどの多数の素子を1つのチップ上に集積した回路です。代表例は、ロジックIC、メモリIC、マイクロプロセッサ、アナログICなどです。ロジックICは演算や制御、メモリICはデータ保存を担います。つまり、ダイオードやトランジスタが“部品単体”寄りなのに対して、ICは複数の機能をまとめて持つ高機能な回路部品です。
非IC
ここは「非IC」とだけ書くより、ディスクリート、センサ、オプトエレクトロニクス と分けた方が分かりやすいです。ディスクリートにはダイオードやトランジスタ、オプトエレクトロニクスにはLEDや受光素子などが入ります。センサは、光・温度・圧力・加速度などを電気信号に変換する用途で使われます。つまり非ICとは、集積回路以外の半導体デバイス全般をざっくり指す言い方ですが、資料では中身を分けて書いた方が親切です。
設計
半導体は、まず何を実現するチップなのかを決め、回路やレイアウトを設計するところから始まります。性能、消費電力、面積、コスト、用途を考えながら設計し、その設計データをもとに製造へ進みます。半導体産業では、この設計段階自体が大きな付加価値を持ちます。
前工程
前工程は、シリコンウェハ上に微細な回路を作り込む工程です。成膜、露光、エッチング、イオン注入、洗浄などを何度も繰り返して、ウェハ上に膨大な数のトランジスタや配線を形成します。いわば、半導体の“中身”を作る工程です。前工程は特に設備投資額が大きく、技術的な難易度も高い領域です。
後工程
後工程は、前工程で回路を形成したウェハをチップごとに切り出し、パッケージ化し、検査する工程です。ダイシング、実装、封止、最終テストなどが含まれます。ここで製品として使える形に仕上げます。近年は、チップレットや先端パッケージングの重要性が上がっており、後工程の価値も大きくなっています。
資料にそのまま載せるなら、次の形がきれいです。
半導体の概要
半導体の製造は一国で完結せず、設計・材料・装置・前工程・後工程が国際分業で成り立っている。日本ではRapidusが、2nm世代の先端ロジック半導体の量産を2027年に目指している。
半導体の主な種類
ダイオード：電流を一方向に流す素子
トランジスタ：増幅やオン・オフ制御を行う素子
IC：多数の素子を1チップに集積した回路。ロジックIC、メモリICなど
非IC：ディスクリート半導体、センサ、オプトエレクトロニクスなど
主な工程
設計
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前工程（ウェハ上に回路形成）
↓
後工程（切断・実装・封止・検査） -
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