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◆半導体業界志望者、必携の書◆
本書は2022年に発売された書籍を、2026年の最新データに更新して改訂しました。2022年に比べ、昨今のAIの隆盛により、ますます半導体の需要が増加し、半導体業界への視線もさらに熱くなっています。半導体業界はサラリーも良く、かつ海外勤務も多い人気の業界です。半導体業界は半導体の製造プロセスが複雑なために、製造プロセスごとにさまざまな企業が存在しています。複雑な半導体製造をプロセスごとにやさしく解説し、そのプロセスにおけるプレイヤーを紹介します。本書を読めば、半導体製造の仕組みとその業界、ビジネス構造についてしっかりと理解することができます。就職・転職を希望する学生や社会人の方々に向けた書籍です。
■目次
第1章 半導体・半導体製造装置業界の現状
第2章 半導体製造プロセスの概要
第3章 成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
第4章 リソグラフィー装置の市場と技術動向
第5章 洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向
第6章 後工程装置の市場と技術動向
第7章 検査装置の市場と技術動向
第8章 半導体材料の市場と技術動向
第9章 半導体製造装置業界の業務
第10章 半導体メーカーと半導体商社
第11章 半導体業界の将来性
■著者プロフィール
大山聡:慶應義塾大学院修士課程修了。1985年東京エレクトロン入社。産業エレクトロニクスのアナリストとして富士通半導体部門の経営戦略に従事。その後IHS Markitでハイテク全般の調査分析を担当。2017年10月からGrossberg合同会社に専任。
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