サクッとわかる ビジネス教養 いちばんわかる 半導体

大山聡

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現代、身の回りのありとあらゆるものに搭載され、私たちの日々の生活からビジネス、医療や教育、そして安全保障にまで関わる半導体。
しかし、社会全体を支えている存在なのにもかかわらず、その重要性は多くの人にはあまり知られていません。

本書ではニュースなどで耳にする機会の多い半導体のトピックスから、その技術やテクノロジーなどの基本情報、
世界を巻き込む製造工程やバリューチェーン、世界的な覇権争いの背景まで、半導体に関する情報を総合的に紹介します。
さらに、かつては半導体製造で世界一だった日本の現状、そして半導体の未来についても考えます。

イラストや図表を豊富に使っているので、2時間あれば半導体の技術や政界情勢が理解できるはずです！

【Section1】いまさら聞けない注目トピックから半導体のギモンをとく
【Section2】半導体はなぜすごい？ 半導体の働きをざっくりつかむ
【Section3】シンプルにつかむ 半導体はこうして作られる
【Section4】国の命運を握る？ 半導体の地政学
【Section5】成功する？ 再び立ち上がる日本の半導体産業
【Section6】実現する？ 半導体の未来を担うトレンド

• カテゴリ: ビジネス・実用
• ジャンル: ビジネス・経済 / ビジネス教養
• 出版社: 新星出版社
• タイトル: サクッとわかる ビジネス教養 いちばんわかる 半導体
• タイトルID: 2137585
• ページ数: 176ページ
• 電子版発売日: 2026年01月14日
• コンテンツ形式: EPUB
• サイズ(目安): 28MB

[ブクログ · ★★★★★]

半導体とは

タイトルの通り、分かりやすいです。

半導体の歴史、世界情勢を踏まえた今後の予測など、仕事で話せる内容もあるので、最初の取っ掛かりに読むのにオススメかな？

[ブクログ · ★★★★☆]

AIの普及でよく耳にする半導体について基礎中の基礎が書いてました。
身の回りの関連製品や製造工程まで半導体の全体像についてわかりやすくまとまっているので、半導体って聞くけどよくわからない人にはおすすめです

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体検査装置のメーカーに転職したこともあって、ほとんど知識の無い半導体について知ろうと本を購入
ざざっと知識をつけるのに良かったが、やはり自分が読みたくて買った本と比べると、ざっと読む感じにはなってしまった
ただ、前半で半導体の基礎知識や、どのような役割を担う会社が社会にあるのか、知ることができて良かった

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体がどういうものなのかわかりやすく書いており、理解できた。
ただ最後の方の内容は理解できなかった。

[ブクログ · ★★★★☆]

2026年56冊目。満足度★★★★☆

著者は、最近、YouTubeによく出演

半導体関連の最初の一冊的な内容

著者は東京エレクトロン、富士通のメーカーだけでなく、外資系証券会社での勤務経験も有する

[ブクログ · ★★★★☆]

とても解りやすかった。
文章もそうだけど、図や擬人的な表現でスッと頭に入ってくる感じ。
もちろん、詳しい方からすれば当たり前な事なんだろうが無知の自分にとってはありがたい本だと思う。
こういう解りやすい本というのは読んだ人の知的好奇心を動かしてくれると思う。自身、理解ができるからあれはどうなんだろう？これは？と
次の本を探すきっかけになる。
本当に半導体の入門は良く理解できたと思う。

[ブクログ · ★★★★☆]

めちゃくちゃわかりやすい半導体の本。
昨今のニュースで半導体という言葉を目にすることが多いが、どういうモノかよくわかっていなかった。
そんな半導体のことがめっちゃわかりやすく丁寧に書かれている本。
NVDIA、キオクシア、東京エレクトロン、ラピダスなど昨今株価が上昇している企業のことも書いてあり、とても勉強になった。

[ブクログ · ★★★★☆]

うまくまとまっていて読みやすい。
章立てが特によくできている。
これまでの知見がちゃんと整理された感じ。

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体の製造は一国で完結しない
半導体は、設計、製造装置、材料、前工程、後工程、検査、実装までを1社・1国で全部まかなう産業ではありません。たとえば、回路設計は米国企業が強く、前工程の受託製造は台湾や韓国が強く、製造装置や素材は日本・米国・欧州の比重が高い、というように国際分業で成り立っています。SIAも、半導体は設計から製造まで多段階のサプライチェーンで成り立つと説明しています。

日本の2nm・Rapidus計画
Rapidusは、日本で2nm世代の先端ロジック半導体の量産を目指している企業です。北海道千歳市に拠点を整備し、設計支援から前工程・後工程までを一体で提供する新しいファウンドリーモデルを打ち出しています。公式発表では、2027年に2nmロジック半導体の量産を目指すとされています。なので、「日本2Nmのラビダス計画」は、より自然には 『日本で2nm世代先端ロジック半導体の量産を目指すRapidus計画』 と書くと伝わりやすいです。

ダイオード
ダイオードは、電流を基本的に一方向に流しやすい性質を持つ、最も基本的な半導体素子の一つです。整流、保護、検波、発光などに使われます。たとえば電源回路では交流を直流に変える整流用途、LEDでは発光用途に使われます。分類としては、ダイオードはICではなく、ディスクリート半導体に入れるのが一般的です。

トランジスタ
トランジスタは、電気信号を増幅したり、オン・オフのスイッチとして動作したりする素子です。現代の電子機器では、CPUやメモリの中にも膨大な数のトランジスタが入っていますが、単体部品として売られるトランジスタ自体は、ダイオードと同様にディスクリート半導体に分類されます。説明資料では、「増幅」「スイッチング」 の2語を押さえておけば十分です。

IC（集積回路）
ICは、トランジスタなどの多数の素子を1つのチップ上に集積した回路です。代表例は、ロジックIC、メモリIC、マイクロプロセッサ、アナログICなどです。ロジックICは演算や制御、メモリICはデータ保存を担います。つまり、ダイオードやトランジスタが“部品単体”寄りなのに対して、ICは複数の機能をまとめて持つ高機能な回路部品です。

非IC
ここは「非IC」とだけ書くより、ディスクリート、センサ、オプトエレクトロニクス と分けた方が分かりやすいです。ディスクリートにはダイオードやトランジスタ、オプトエレクトロニクスにはLEDや受光素子などが入ります。センサは、光・温度・圧力・加速度などを電気信号に変換する用途で使われます。つまり非ICとは、集積回路以外の半導体デバイス全般をざっくり指す言い方ですが、資料では中身を分けて書いた方が親切です。

設計
半導体は、まず何を実現するチップなのかを決め、回路やレイアウトを設計するところから始まります。性能、消費電力、面積、コスト、用途を考えながら設計し、その設計データをもとに製造へ進みます。半導体産業では、この設計段階自体が大きな付加価値を持ちます。

前工程
前工程は、シリコンウェハ上に微細な回路を作り込む工程です。成膜、露光、エッチング、イオン注入、洗浄などを何度も繰り返して、ウェハ上に膨大な数のトランジスタや配線を形成します。いわば、半導体の“中身”を作る工程です。前工程は特に設備投資額が大きく、技術的な難易度も高い領域です。

後工程
後工程は、前工程で回路を形成したウェハをチップごとに切り出し、パッケージ化し、検査する工程です。ダイシング、実装、封止、最終テストなどが含まれます。ここで製品として使える形に仕上げます。近年は、チップレットや先端パッケージングの重要性が上がっており、後工程の価値も大きくなっています。

資料にそのまま載せるなら、次の形がきれいです。

半導体の概要
半導体の製造は一国で完結せず、設計・材料・装置・前工程・後工程が国際分業で成り立っている。日本ではRapidusが、2nm世代の先端ロジック半導体の量産を2027年に目指している。

半導体の主な種類
ダイオード：電流を一方向に流す素子
トランジスタ：増幅やオン・オフ制御を行う素子
IC：多数の素子を1チップに集積した回路。ロジックIC、メモリICなど
非IC：ディスクリート半導体、センサ、オプトエレクトロニクスなど

主な工程
設計
↓
前工程（ウェハ上に回路形成）
↓
後工程（切断・実装・封止・検査）

[ブクログ · ★★★☆☆]

半導体について、これ以上分かりやすく書かれた本は無いだろう。

今日の株式市場で半導体を無視するのは難しい中、何か手がかりになるのではと思い手にとって見た。文系の自分は、これを読んで分かった気になるが、人に説明できるかというとムズい。

巻末に、いくつかの書籍が次に読みたい本として、おすすめの本が上げられていたのは親切。何冊か読んでみて、少しでも理解を深めていきたい。本書は、最初の一冊としては最適だと思う。