※この商品はタブレットなど大きいディスプレイを備えた端末で読むことに適しています。また、文字だけを拡大することや、文字列のハイライト、検索、辞書の参照、引用などの機能が使用できません。 ◆半導体製造プロセスの全体像がよくわかる◆ 基本的な半導体製造プロセスの全体像から、リソグラフィ、エッチング、洗浄・乾燥、イオン注入・熱処理、成膜、パッケージング、検査・測定・試験などの各プロセスを詳細に解説。半導体製造プロセスに興味のある読者だけでなく、技術者にとっても有益な基本情報をまとめた1冊となっています。 ■目次 Chapter 1 半導体とその素材 Chapter 2 半導体製造プロセスの概観 Chapter 3 リソグラフィ Chapter 4 エッチング Chapter 5 洗浄・乾燥 Chapter 6 イオン注入・熱処理 Chapter 7 成膜 Chapter 8 CMP Chapter 9 パッケージング Chapter 10 検査・測定・試験 Chapter 11 半導体工場 Chapter 12 製造技術・装置の最新動向