【感想・ネタバレ】日本人が知らない！！ 世界シェアNo.1のすごい日本企業のレビュー

田宮寛之

【内容紹介】
ビジネス、投資、就活に使える!!
4000社を取材してきた『四季報』記者が教える！
世界を制す「ニッチ企業」50社!!

「1989年には世界時価総額ランキング50位以内に日本企業は32社あったが、今は0社」
「日本にはGAFAMのようなグローバルで活躍する企業がない」

“失われた30年”で凋落したとされる日本企業は、本当に競争力を失ってしまったのだろうか。

実は、そんなことはまったくない。
世界シェアナンバー1の日本企業は今も多数存在し、日本経済のみならず世界経済を支えているのだ。
しかも、トヨタ自動車やブリヂストンといった大企業のみならず、あまり知られていない中小企業に“隠れた世界シェア1位企業”は数多く存在する。

米半導体大手エヌビディアにICパッケージ基板を独占供給するイビデンや、騒音も振動もない杭打機で世界シェア9割を誇る技研製作所、バイク用の高級ヘルメット市場で6割のシェアを占めるSHOEI など、BtoB企業や非上場のため知名度が低いが、いずれも優れた技術やノウハウを持つ隠れた優良企業たちだ。

本書では、『週刊東洋経済』や『四季報』の記者、編集委員として4000社以上の企業を取材してきた“企業分析のプロ”が、小規模なマーケットで圧倒的な世界シェアを誇る“グローバル・ニッチ・トップ”（GNT）企業を紹介。

日本が誇る“隠れた世界シェアナンバー1企業”50社を大解剖する。

【著者紹介】
［著］田宮 寛之（たみや・ひろゆき）
経済ジャーナリスト、東洋経済新報社編集局編集委員、昭和女子大学グローバルビジネス学部特命教授、拓殖大学商学部非常勤講師、明治大学学部間総合講座講師。
明治大学経営学部卒業後、日本経済新聞グループのラジオたんぱ（現・日経ラジオ社）を経て1993年に東洋経済新報社に入社。企業情報部や金融証券部、名古屋支社で記者として活動した後、『週刊東洋経済』編集部デスクとなる。2007年、株式雑誌の『オール投資』編集長に就任。2009年、就職・採用・人事などの情報を配信する「東洋経済HRオンライン」を立ち上げて編集長となる。2014年に「就職四季報プラスワン」編集長を兼務。これまでに自動車、生保、損保、証券、食品、住宅、百貨店、スーパー、コンビニエンスストア、外食、化学など4000社以上の企業を取材。

【目次抜粋】
はじめに グローバルニッチを制す“小さな巨人”たち
◆PART1 医療業界
◆PART2 自動車・バイク・航空機業界
◆PART3 インフラ業界
◆PART4 機械・装置・工具業界
◆PART5 素材業界
◆PART6 半導体業界

[ブクログ · ★★★★★]

知らない会社が多いので、投資の参考になる。
また、半導体関連は大きな会社もたくさん載っており、会社自体はよく知っているものの、知らなかった半導体製造の工程も書かれており、これまた投資の参考になる。

[ブクログ · ★★★★★]

グローバルニッチトップ企業への注目度が激上がりした。
ハーマンサイモンはGNT企業を「隠れたチャンピオン」と呼ぶ。
・目立たないが技術やノウハウに優れており、経済を支える企業。
・実力はあるが無名。
・GNT企業が活躍するニッチ分野は市場が小さいため新規参入が少ない。
・どの業界でもトップ企業には情報や商談が優先的に集まってくる。
・その地位はなかなか揺るがない。圧倒的に強い。
大手メーカーの下請けからスタートしたケースが多い。BtoB企業が大半。本社を地方に置くケースも多い(マーケットが海外のため)。

[ブクログ · ★★★★☆]

半導体業界
HOYO
　フォトマスク　シェア1位 ArFレーザー用65％　EUV用80％
レーザーテック
　マスクブランクス検査装置シェア100％
信越化学工業
　シリコンウエハーシェア1位 30％　塩ビシェア1位 10％　
フジミ インコーポレーテッド
　中間研磨剤 59％　最終研磨剤 84％　　※3Dプリンタ用超硬合金粉末 開発
扶桑化学工業
　研磨剤原料 超高純度コロイダルシリカ 90％　※果実酸でも世界トップ
東京エレクトロン
　拡散炉装置 バッチ成膜装置　塗布現像装置　ガスケミカルエッチング装置 トップ
KOKUSAI ELECTRIC　　
　ALD方式成膜装置 70％　トリートメント装置 2位
東洋合成工業
　感光材 70％　フォトレジストメーカー向け（日本の5社で90％）　※香料材料 40％
東京応化工業
　フォトレジストシェア1位 25％
堀場製作所
　マスフローコントローラー 60％　※自動車排気ガス測定装置　ラマン分光分析装置
SCREENホールディングス
　洗浄装置 枚葉式42％ バッチ式46％　スピンスクライバー45％
フェローテック
　真空シール 65％　サーモモジュール36％
東京精密
　ウエハー検査装置　精密位置決め
ディスコ
　グラインダー　ダイサー 7～8割
レゾナック（昭和電工＋日立化成）
　後工程材料 1位　封資材 2位　　
味の素
　絶縁材ABF 100％
住友ベークライト
　フェノール樹脂封資材 40％　
TOWA
　コンプレッションモールディング装置 7割
イビデン
　半導体パッケージ基板 50％
メック
　銅表面処理剤 100％
日清紡
　半導体パッケージ基板ガラス繊維 55％
三井金属
　極薄銅箔 95％　※排ガス浄化用触媒　積層セラミックコンデンサ銅粉
アドバンテスト
　検査装置 1位
ダイフク
　半導体業界 輸送システム 1位
カンケンテクノ
　半導体製造排ガス除外装置 1位 20％　非燃焼（電気＋プラズマ）式では60％

[ブクログ · ★★★☆☆]

普段見聞きしない凄い企業が分かり面白い。新興企業というよりコアコンピタンスを持ちしっかり変化に追従してきた感じ。
ニッチとして産業のピンポイントの活躍が解説されていて産業や工程の内容も理解できて勉強になる。

[ブクログ · ★★★☆☆]

意外と半導体分野の世界シェアが高いGNT企業が多いんだなと感じました。

まだまだ日本はやれそうです。
取引先も複数入っており、営業としてはそんな企業様と繋がれていることに感謝の気持ちで一杯です。