なぜAppleは強いのか――製品分解からわかる真の技術力

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【アップルの技術力の秘密がわかる！】
アップルの秘密がわかる！ iPhone XからiPhone14まで徹底分解！さらにAirPods、iPad、Watch Series 8、Home Pod、iMac、MacBook Pro、Mac Pro、Mac Studioまで完全分解！ A16 Bionicプロセッサも開封解析！アップルの強さは半導体開発にあったとわかるようになります。

■こんな方におすすめ
アップル製品の構造を知りたい方、アップル製品の半導体が気になるエンジニア、ビジネスパーソン。

■目次
●Chapter1 iPhoneの進化と歴史
●Chapter2 iPad Proの進化
●Chapter3 Apple Watch
●Chapter4 AirPods
●Chapter5 M1搭載のMac製品
●Chapter6 Apple TV＆Home
●Chapter7 iMac Pro、Mac Pro、Mac Studio
●Chapter8 iPhone 14 Pro
8-1 iPhone 14 Proのリリース
8-2 メイン基板分解
8-3 T基板の分解と解説
8-4 B基板の分解と解説
8-5 ボトム部分分解と解説
8-6 ディスプレイ部分とカメラ分解と解説
8-7 上部側分解と解説
8-8 新機能まとめ
●Chapter9 A16 Bionicプロセッサ
9-1 A16 Bionicプロセッサ分解と解説
9-2 A16 BionicプロセッサDRAMサイドの解説
9-3 A16 Bionicプロセッサのキャパシタ
9-4 A16 Bionicシリコン取り出し
9-5 A16 Bionicシリコン機能詳解
9-6 A16 Bionicシリコンキャパシタの配置解説
9-7 Apple A11～A16 Bionicシリーズの全機能比較
●Chapter10 Apple Watch Series 8
10-1 Apple Watch Series 8分解解説
10-2 Apple Watch Series 8ディスプレイ
10-3 Apple Watchのフレームまわり
10-4 Apple Watchのセンサーの分解
10-5 Apple WatchのSIP分解
10-6 Apple Watch過去の製品との比較
●Chapter11 Air Pods Pro（第2世代）
11-1 Air Pods Pro（第2世代）分解解説
11-2 Air Pods Pro（第2世代）充電器
11-3 イヤフォン本体の分解と解説
11-4 基板と内部解説
●Chapter12 MacBook Pro（M2、2022）
12-1 Apple M2 MacBook Pro分解解説
12-2 MacBook Proタッチパッド分解
12-3 MacBook Proディスプレイ分解
12-4 MacBook Proの基板
12-5 MacBook Pro M2部品表

■著者プロフィール
清水洋治：日立半導体、米国駐在半導体ベンチャー、ルネサスエレクトロニクス株式会社（設計開発、マーケット、主管技師長）を経て、株式会社テカナリエ代表。Apple製品だけでなく中国製スマホから電気自動車Teslaまで、ありとあらゆるIT製品を基板まで徹底分解、さらには搭載されているICチップ、コンデンサに至るまでさまざまな電子部品を詳細解析。半導体を熟知した技術力でプロセッサを電子顕微鏡レベルで解明する。年間100本以上の半導体関連セミナー講演、エレクトロニクスメーカーやソフトウェア企業のコンサルティングを行う。