佐藤淳一の作品一覧

　半導体の製造プロセスに軸を置いた説明で、リソグラフィプロセス、エッチングプロセスも漏れなく説明している。後工程プロセスは同じシリーズの『最新半導体製造装置の基本と仕組み』と重複する部分が多いが、後工程のプロセスは後工程の装置と同一ともいえるのでしかたのないところか。
　成膜プロセスは現在の主流であるCu配線を扱っているし、その他の工程も最新の動向を盛り込んでいる。モア・ムーアなどの最新の話題や今後の展望にまで触れており2013年現在の現状と今後を掴むために最適な一冊となっている。

仕事用。
半導体チップのエンジニアである著者による、各プロセスの半導体製造装置の構造・仕組み・来歴に関する専門書。

仕事で半導体業界に関わっているので半導体チップの大まかな工程や業界構造については知っているが、各プロセスや製造装置の詳細まで完全に理解しているわけではなかったので、体系的な知識を頭に入れたいと思って読んだ。

半導体製造は今や完全なる設備産業であり、複雑な製造プロセスが半導体製造装置メーカが供給する装置によって自動化されている。
それぞれのプロセスで設計思想や制約条件、求められる機能が異なるので、これらを理解しておくことは重要である。

勿論、専門書なので専門用語が多く内容は...続きを読む簡単ではないが、丁寧に順を追って説明されるので比較的理解しやすかった。ちゃんと読めば置いていかれるようなことはないと思う。

もっと詳細な内容は深掘りできるが、今の職務上はこのレベルの理解で良いと思うので、本書の内容を反復してしっかり頭に入れたい。
また、半導体業界は特に技術発展のスピードが速いので、最新技術やキープレーヤーの動向には日々注視したいと思う。

「よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み」の姉妹書。本文中にしばしば前著を参照してほしい旨が記載されているが、体感としては8割方記載内容が被っている。本書の方が装置の構成に関する記載は詳しく、個人的にはその部分に学びが多かったため、こちらだけ読めば良いと思う。(逆に言うと、やや装置構成に関する記載はマニアックなので、シンプルに半導体プロセスを概観したい場合は前著の方が好適に思う)

半導体製造プロセスを、後工程含めて網羅的に概観するには良い本。本社の内容を一通り理解すれば、ベアウエハからパッケージ完成品に至るまでの一連の流れを思い描けるようになる。

タイトルの通りパワー半導体の入門書として基本的な内容のみで知識がなくても理解できるレベルに読みやすい。初めて半導体を触れる人向け。